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鹰牌陶瓷 | 鹰之声总88期
鹰牌“晶聚合”引领行业技术革命

    微晶石的专业名称是微晶陶瓷复合板,消费者俗称微晶石。作为一种瓷砖品类,越来越受到人们的喜爱,它光亮、高档,被越来越多的消费者所喜爱。但是也由于它不耐磨、硬度差等技术指标问题,一直以来微晶石行业深陷无法广泛应用的难题。随着科技的进步,微晶石的技术研发不断升级。前不久,由鹰牌研发的世家晶品晶聚合成为微晶石技术突破的代表作。

    据悉,“晶聚合”是鹰牌陶瓷率先研发的技术,创新突破了以往微晶石不耐磨、硬度低的性能缺陷,使得新一代微晶石产品更富有质感,光泽度更高,抗污能力更强,是陶瓷行业微晶石技术划时代的里程碑。业内专家认为,鹰牌世家晶品之晶聚合首先破解行业难题,攻克了微晶行业的历史缺陷,引领了世界瓷砖行业的技术革命。

    鹰牌首创“晶聚合”技术 颠覆二次烧成传统 


    微晶石由陶瓷坯体与微晶玻璃双层复合而成,传统的微晶玻璃陶瓷复合板是先经过坯体高温素烧再进行低温釉烧,分步的烧成模式使得微晶石存在耐磨度低、硬度低、坯体与微晶玻璃结合度差等缺陷。

    从第一块微晶石面世到今天,其在瓷砖界的高档生活定位越来越符合现今的家装市场潮流趋势,但传统微晶石不耐磨、硬度差等技术指标缺陷使得微晶石无法真正得到广泛运用。

    鹰牌世家晶品“晶聚合”颠覆传统微晶石两次烧成传统,创新研发晶聚合技术。使用特殊配方的微晶熔块,使莫来石晶相增高,使高温釉烧成为可能,1200度的高温烧制让产品耐磨度大为提升,莫氏硬度达到6,接近抛光砖,可直接用于铺地。一次高温釉烧让坯体、花釉和微晶层同步进行一系列物理化学反应,使产品的质感更加细腻,一次高温釉烧使砖体的热稳定性得到空前提高,产品耐急冷急热的变化多次不裂、不变形。晶聚合技术一次烧成,低碳环保,产品高耐磨、高硬度指标也使得微晶石的耗损率大大降低。

    鹰牌晶聚合技术全面提升微晶石性能指标,是陶瓷行业的重大突破!
 

全面提升 “晶聚合”引领行业技术革命
 

    晶聚合技术对原料的要求极高,鹰牌精选优质高级溶块配方,其莫来石晶相高出平均水平,让一次高温烧成成为可能,砖体不会产生针孔、溶洞,耐磨度与硬度得到质的提升。同时,晶聚合产品的生产技术难度高,在生产管理技术上也是一个极大的突破。

    行业中早有厂家开始尝试解决二次烧成微晶石不耐磨、硬度低的缺陷,但至今未有成功案例,鹰牌自身的技术优势让这个技术成为可能,解决了微晶石不耐磨的技术桎梏,在这个行业低迷期,很多企业都谋求自保,鹰牌却果断创新,是由于自身技术的深厚功底,也是由于对自我能力的强大信心。

    专家表示,在瓷砖行业发展历程中,鹰牌曾多次引领重大的技术变革,这也是对鹰牌品牌创新力的一个强有力的证明。瓷砖行业需要在不断的创新改革中进步和发展,相信此次鹰牌首创的“晶聚合”技术,将会在全球掀起新一轮的技术升级热潮。

(建材周刊 9月17日)
 

    据了解,传统微晶石的最大缺陷就在于不耐磨,所以无法大面积运用,一般运用在墙体上居多,鹰牌最新一代世家晶品晶聚合,拥有行业尖端的“晶聚合”技术,打破了传统微晶石不耐磨的硬伤,并在热稳定性、产品质感和抗污能力上都有了全面的提升,微晶石中看不中用的时代已经过去,超耐磨的鹰牌微晶石已成为新一代行业标杆。
鹰之声总88期
晶聚合特刊 04
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