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鹰牌陶瓷 | 鹰之声总90期
感慨2011,畅想2012




研发中心总监 路明忠

  2011年转眼即逝,不知不觉我们已将悄然迈进2012年了。

  2011年是忙碌的一年,在公司新产品规划的指引下,研发中心全体研发技术人员齐心协力、群策群力,发扬团队合作的拼搏精神,2011年完成了两件大事:一、在合作公司的通力配合下,克服了一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖的技术瓶颈,成功开发并批量生产出了轰动行业的“晶聚合”技术产品;二、成功组织召开并顺利通过了“晶聚合”项目的省级技术鉴定,被专家公认“该项技术已达到国际领先水平,在节能降耗方面取得了重大突破”。另外,在抛光砖方面我们还开发出了经典回归、锦绣山河等系列产品;在项目申报方面也比往年取得了较好的成绩,为公司争取了近200万元的政府扶持资金,同时也为公司获得了诸多荣誉奖项,在一定程度上提升了公司的品牌知名度。

  2011年是让人感慨的一年,研发技术人员在“晶聚合”项目开发过程中,不计较个人得失、发扬不怕脏不怕累的工作精神。有的同事甚至连续4个多月放弃周末和节假的休息,投身于“晶聚合”产品的开发中。在2011年7~10月份期间,车间的气温有时高达38℃以上,汗水湿透了他(她)们的衣衫,有的同事甚至出现中暑现象,但这阻挡不了他们的开发热情。这种敬业精神确实让人感动。研发人员的汗水没有白流,换来的是“晶聚合”产品的顺利诞生。他(她)们不但为鹰牌作出了贡献,而且为陶瓷行业乃至社会的节能降耗、低碳排放方面也作出了较大的贡献。“晶聚合”产品的诞生,颠覆了行业内的微晶石二次烧成模式,是建陶行业内的一次技术革新。

  展望2012年,借着“晶聚合”产品的全球推广的强劲东风,鹰牌公司的品牌知名度将得到进一步的提升,我们研发人员也信心倍增,将继续发扬团结拼搏、勇于创新的精神,积极配合公司的经营思路,在不断完善“晶聚合”系列花色品种的基础上,将陆续推出第二代(干法印粉工艺)、第三代(幻彩微晶石)之“晶聚合”升级产品。在抛光砖方面,“镁质白”超白砖将尽快上线批量生产;“经典回归”系列产品将实现量产化;在科技创新方面,我们将加大“产学研”合作力度,在新材料、新工艺方面下功夫。如:1100℃烧成的低温陶瓷薄板节能环保型产品的开发;废弃物料的再生利用之轻质砖的开发;功能性陶瓷之增韧陶瓷、防静电陶瓷、荧光陶瓷、低导热陶瓷等的开发将加大力度和投入。

  新产品的研发是企业持续发展的动力。没有性价比高的新产品,企业在市场上就没有竞争力,更谈不上可持续发展。所以,2012年我们仍将以“开发及生产具有鹰牌特色的、适合市场潮流、满足客户需求的高性价比产品”为研发指导思想,源源不断的为公司开发出竞争性强的新产品。“营销创新和研发创新是鹰的两翼”———我们相信:研发的创新必将成为我公司推动“雄鹰”重振雄风、大展宏图的一只强有力的翅膀!
 

 

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