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鹰牌“晶聚合”引领行业技术革命
2011-09-19



颠覆二次烧成传统模式

         鹰牌作为中国陶瓷行业的龙头企业之一,前进的脚步一直备受行业关注。当一次烧微晶产品研发成功,并进行量产的消息传出后,海内外经销商、业内人士与关心鹰牌发展的友好朋友,通过电话、QQ、邮件、微博等形式联系鹰牌负责人,从中了解详情。
        9月14日,鹰牌通过媒体向业界发布一次烧微晶产品“晶聚合”技术的消息。鹰牌集团副总裁陈贤伟、鹰牌陶瓷副总经理朱远明等向媒体介绍了“晶聚合”技术的研发情况。同时鹰牌通过申报国家专利加强知识产权保护。
        据了解,微晶石从两次烧转变为一次高温1200度左右烧成 ,使其在烧制过程中大大节省了能耗,更低碳,更环保,高硬度,高耐磨度等指标的全面升级也使得微晶石的耗损率大大降低,真正做到了全方位环保节能新突破。
        其实微晶石的专业名称是微晶陶瓷复合板,消费者俗称微晶石。它由陶瓷坯体与微晶双层复合而成,传统的微晶陶瓷复合板是先经过坯体高温素烧再进行低温釉烧,分步的烧成模式使得微晶石存在耐磨度低、硬度低、坯体与微晶结合度差等缺陷。
        鹰牌“晶聚合”技术,它是基础配方、烧成曲线、精细微晶颗粒等元素的完美结合, 这一系列革命性的组织使微晶石在1200度高温一次烧成为可能,新一代微晶石的震撼优势与创新点十分突出,使得一直以来在外观上都广受好评的微晶石除了拥有更加惊艳华美的外在之外,革命性突破了硬度瓶颈,也使得微晶石拥有了更多用武之地。业内人士表示,“晶聚合”技术的研发,给未来陶瓷行业做了一个很好的注解,它引领了微晶石的发展方向,未来陶瓷行业伴随鹰牌微晶石的全面品质升级,迎来新的市场契机。

一次烧成,历久耐磨

        以往微晶石虽然美丽夺目,却因为不耐磨的特性只能在墙面上使用,因此也无法飞入寻常百姓家。升级后 “晶聚合”技术产品,颠覆微晶石两次烧传统,致密、耐磨、晶化、立体等等创新元素,预示微晶石将进入大范围运用时代,是陶瓷行业划时代的革命和转折点!

坚不可摧,优质由内而外

        鹰牌世家晶品·晶聚合颠覆传统微晶石两次烧成技术,创新研发晶聚合技术。采用特殊坯釉料均衡配方及创新型的烧制曲线,产品中莫来石晶相增高,1200度的高温,莫氏硬度达到6,接近抛光砖,可直接用于铺地。微晶石中看不中用的时代已经过去,鹰牌世家晶品·晶聚合技术成为新一代建陶科技标杆。

急冷急热,不裂不变形

        由于采用晶聚合技术,一次高温1200度左右烧成,坯釉的热膨胀系数更加匹配,高温釉烧使砖体的热稳定性得到空前提高,让玻璃经受急冷急热的多次变化不裂、不变形。鹰牌晶聚合技术全面提升微晶石性能指标,是陶瓷行业的重大突破!

晶质通透,高端质感

        微晶石被誉为瓷砖界的LV和劳斯莱斯,深受家装市场消费者青睐,其通透明亮特性符合现今家装市场潮流趋势。鹰牌“晶聚合”新一代产品沿袭世家晶品带来的奢华质感,具有温润如玉的质感、亮丽柔和的光泽,一次高温釉烧让坯体、花釉和微晶层同步进行一系列的物理化学反应,让砖的质感更细腻、真实,让网纹消失无影踪,通透优雅宛若浑然天成,还原真石气质,空间更具艺术气质。

超洁防污,轻松易打理

        传统微晶石表面有一定数量的针孔,遇到脏东西很容易显现。晶聚合技术对原料的精细化要求极高,鹰牌精选优质高级坯釉料,结合精工设备及创新的烧制曲线,让一次高温烧成成为可能。“晶聚合”技术令砖体空气排出更彻底,结构更致密,将砖体产生针孔、溶洞的机率降至最低,这也是使得新一代微晶石能够广泛用于地面的原因之一。

低碳环保,更节约

       “研发微晶石一次烧成的出发点是响应国家的节能环保政策,企业通过加大研发投入达到节能降耗的目的;而从企业发展的层面来讲,“晶聚合”技术也将为鹰牌未来的发展提供巨大的推动力,因为它给设计和研发提供的后续空间是无限的。”鹰牌集团副总裁陈贤伟如是说。